证券之星消息,根据企查查数据显示天通股份(600330)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种蓝宝石晶体生长杂质控制方法及晶体生长用坩埚”,专利申请号为PCT/CN2025/113622,国际公布日为2026年2月12日。
专利详情如下:
打开网易新闻 查看精彩图片
图片来源:世界知识产权组织(WIPO)
今年以来天通股份已公布的国际专利申请1个。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了1.19亿元,同比减0.66%。
数据来源:企查查
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
热门跟贴