国家知识产权局信息显示，四川正大未来建筑科技有限公司;成都工业学院申请一项名为“一种深度渗透结晶型背水面抗渗材料及其制备和应用”的专利，公开号CN121494454A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种深度渗透结晶型背水面抗渗材料及其制备和应用，涉及建筑材料技术领域，抗渗材料，由以下质量百分比的组分组成：5%~7%的渗透结晶活性母料，0.5%~1.5%的减水剂，0.05%~0.15%的纤维素醚，余量为水泥和沙子的混合物；渗透结晶活性母料由质量百分比为85%~95%的无机组分和5%~15%的有机组分复合而成。该抗渗材料通过有机/无机协同作用，实现了活性物质在混凝土中的深度渗透与高效结晶，使材料具备卓越的一次和二次抗渗能力、高抗压强度及优良的粘结性能，特别适用于地下室、隧道等背水压力苛刻环境的混凝土结构防水抗渗，解决了传统材料渗透浅、易剥离、二次抗渗差的技术难题。

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作者：情报员