国家知识产权局信息显示，芜湖立德智兴半导体有限公司取得一项名为“一种晶片AOI膜对膜排片设备”的专利，授权公告号CN223912842U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶片AOI膜对膜排片设备，包括：排片模块，包括挑拣装置、竖向设置的至少一个主承载盘和竖向设置的至少两个副承载盘，主承载盘用于承载待处理晶片，两个副承载盘分别承载合格品空膜片和不合格品空膜片；检测模块，围绕挑拣装置依次设置有旋转校正单元、五面外观检测单元、隐裂检测单元和正面外观检测单元，用于对待处理晶片上的晶粒进行六面及内部检测；挑拣装置从待处理晶片上获取晶粒，通过检测模块的检测，将同一等级的晶粒放置在同一合格品空膜片上，将不合格的晶粒放置在不合格品空膜片上。该设备集成了先进的AOI检测系统，能够对晶片的正面、背面及四个侧面进行全面检测，并配备IR隐裂检测单元，以检测晶片内部的隐裂情况。

天眼查资料显示，芜湖立德智兴半导体有限公司，成立于2018年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本882.057万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖立德智兴半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员