国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司、成都士兰半导体制造有限公司取得一项名为“功率模块”的专利，授权公告号CN223912874U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种功率模块，包括：第一基板、至少一个功率器件，功率器件位于第一基板的第一表面；塑封体包覆第一基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，塑封体的第一侧边和第三侧边垂直，塑封体的第三侧边到第四侧边的距离为塑封体X方向距离，塑封体的第一侧边到第二侧边的距离为塑封体Y方向距离，塑封体X方向距离为塑封体Y方向距离的80%‑140%。本实用新型在有限的功率模块的尺寸下提高了功率模块中的功率器件输出电流的能力。

天眼查资料显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息1219条，此外企业还拥有行政许可252个。

成都士兰半导体制造有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本316969.7万人民币。通过天眼查大数据分析，成都士兰半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目37次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可158个。

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作者：情报员