与巨头的分分合合。
高塔半导体公布了创纪录的第四季度收益，并详细介绍了一项9.2亿美元的产能扩张计划，该计划重点关注硅光子学和硅锗平台。
该公司强调，与人工智能基础设施和数据中心网络相关的强劲需求趋势是此次投资的关键驱动因素。
管理层指出，将深化与寻求先进模拟和混合信号制造解决方案的大型技术客户的合作。
高塔半导体在公布创纪录的业绩和9.2亿美元的支出计划后，再次引起市场关注。该股最新收盘价为133.58美元，过去一周上涨3.5%，过去一个月上涨7.1%，年初至今上涨9.7%。从更长的时间跨度来看，该股股价波动更为显著，过去一年上涨177.1%，过去三年上涨226.0%，过去五年上涨321.5%。
对于关注人工智能基础设施和高速连接建设的投资者而言，这项新的产能规划为高塔半导体公司未来的发展方向指明了清晰的方向。该规划重点关注硅光子学和硅锗技术，并加强与主要科技客户的联系，从而为追踪这项支出与未来需求和生产规模之间的关系提供了具体的关注点。
这项与人工智能基础设施和数据中心需求相关的 9.2 亿美元扩张计划，巩固了 高塔半导体在硅光子学和硅锗代工服务领域的地位。
此前不久，就在高塔半导体公司刚刚宣布与英伟达（NVIDIA）达成硅光子学合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。此次合作的重点在于实现与英伟达网络协议相匹配的高速光连接，从而扩展AI基础设施的部署。相较于原有硅光子方案，数据传输速率最高可提升一倍，为光连接提供了更高的带宽和吞吐量，提升了AI基础设施上的应用性能。
“我们很自豪能提供先进的高速技术，以满足数据中心和AI领域严苛的需求。”高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示，“我们将持续对锗硅与硅光平台进行大量投资，以支持生态系统的性能、可扩展性和制造性v，助力客户推进下一代数据中心架构演进。”
“AI的指数级增长推动了对新型高速、可扩展网络的需求，以连接AI基础设施。”英伟达网络事业部高级副总裁Gilad Shainer表示，“英伟达正与高塔半导体合作，共同推进生态系统发展，通过下一代硅光子技术实现更高效的AI基础设施部署，并大规模加速AI应用。”
据悉，高塔半导体的SiPho平台针对高速光互连进行了优化，使其成为AI基础设施、数据中心网络和先进电信领域领军企业的理想代工合作伙伴。
然而，其与另一家大型芯片制造商的合作关系却似乎正在瓦解。高塔披露，英特尔（Intel）计划退出双方于2023年签署的一项生产协议——根据该协议，这家美国半导体巨头本应在新墨西哥州工厂为高塔的客户代工300毫米晶圆。
报道称，援引高塔方面的消息，双方目前已进入调解程序。原定在英特尔新墨西哥州工厂生产的晶圆产能，已重新调配至其位于日本的Fab7工厂——该厂此前已完成相关制造工艺的认证。这项如今濒临破裂的合作协议签署于2023年9月，距英特尔拟以54亿美元收购高塔的交易告吹仅数周之隔。报道进一步说明，由于未能获得中国监管部门的批准，双方的并购计划最终流产；而这项代工协议正是在并购终止不到一个月后达成的替代安排。
根据2023年的协议，高塔原计划向英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的工厂投资3亿美元用于设备部署，以锁定每月超过60万层光刻（photo layers）的产能，支持下一代300毫米晶圆的量产。
展望2026年初，公司给出第一季度营收指引为4.12亿美元，意味着同比将增长15%。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
热门跟贴