国家知识产权局信息显示，天赐高研（上海）电子有限公司;广州天赐高新材料股份有限公司申请一项名为“环氧灌封胶及其制备方法、电子器件”的专利，公开号CN121495505A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及灌封胶技术领域，公开了环氧灌封胶及其制备方法。该环氧灌封胶包括环氧树脂组合物和固化剂组合物；所述固化剂组合物包括主固化剂和复合固化促进剂。其中，按照活化温度从高到低，所述复合固化促进剂包括第一固化促进剂、第二固化促进剂、第三固化促进剂、……、第n固化促进剂，第i固化促进剂和第i‑1固化促进剂的活化温度的差值不高于60℃，且n为≥3的整数。该环氧灌封胶具有快速且彻底的固化特性，同时具有优异的抗开裂性。

天眼查资料显示，天赐高研（上海）电子有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，天赐高研（上海）电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

广州天赐高新材料股份有限公司，成立于2000年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本203389.1587万人民币。通过天眼查大数据分析，广州天赐高新材料股份有限公司共对外投资了43家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息624条，此外企业还拥有行政许可64个。

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作者：情报员