今天是2月14日，时间来到了2月中旬，随着时间距离春节越来越近，各家手机品牌也都陆续开始了春节后新机的预热和准备工作，有些手机厂商已经提前开始预热下一款新机，手机市场也将会在春节后将会迎来一大波新机。
近期，荣耀总裁发了一则拜年的社交信息，引起了很多用户的关注，从发布的图片来看，可以很明显的看到图片左上
方有一款红色的手机露出了一小部分，这也可以看作是一个“彩蛋”，结合年后荣耀将要发布的新机不难看出，这就是荣耀将会在3月1日在巴塞罗那发布的荣耀MagicV6的红色版本。
作为荣耀新一代折叠屏旗舰，将会搭载很多荣耀最新的技术，在多项配置上相比上代有很大的升级，许多用户也都在关注这款新折叠机型，大帅也汇总了一下这款机型的最新配置信息，带大家看一下这款机型。
如果您对这款机型感兴趣，可以看完这篇文章，可以对这款机型有更全面的了解，对你是否入手这款机型也有帮助。
荣耀MagicV6
荣耀MagicV6作为旗舰折叠机型，将会搭载6.65寸的外屏，展开以后内屏尺寸为8英寸，两块屏幕的分辨率都达到了2K级别，支持1–120Hz自适应刷新率。
在用户都在关心的折痕问题方面，荣耀MagicV6将会采用鲁班卯式缓震铰链结构，通过多级齿轮联动分散屏幕应力，结合UTG超薄玻璃，大幅降低反复折叠对屏幕的物理损伤。
图片来源于网络
在机身背部方面，荣耀MagicV6将继续采用圆环镜头模组，在机身配色上，任荣耀MagicV6目前已知的有黑色和红色版本，还会有其他配色。
在机身厚度方面，荣耀MagicV6在厚度上进一步减轻，折叠后的机身厚度压缩至8.5–8.7mm，甚至和市面上主流的常规旗舰机型9mm左右的还要薄，在机身重量方面，荣耀MagicV6仅重215g左右。
影像方面
在影像方面，荣耀MagicV6将首次在折叠屏机型用上超高像素的镜头。
荣耀MagicV6在影像配置上，将会搭载后置2亿像素的主摄镜头和2亿像素的潜望长焦镜头以及5000万像素的超广角镜头，支持3倍光学变焦及更高倍率混合变焦，并配备OIS光学防抖，实现全焦段高解析力覆盖。
荣耀MagicV6将会搭载AIMagic影像架构，通过深度学习优化多焦段画质一致性，重点强化抓拍成功率、人像肤色自然度和长焦清晰度，以提升用户拍照体验。
性能方面
荣耀MagicV6在性能方面，将会搭载第五代骁龙8至尊版处理器。
第五代骁龙8至尊版处理器采用了台积电N3P 3nm增强版工艺，同等性能下功耗降低5-10%，整体SoC功耗下降16%，晶体管密度提升4%。
在CPU方面，该处理器搭载了第三代自研Oryon架构，配备了2个4.6GHz超级大核（移动端最高主频）+ 6个3.62GHz性能核，24MB超低延迟缓存，单核性能提升20%，多核提升17%，网页响应速度提升32%。
在GPU方面，Adreno 840主频达1.2GHz，性能提升23%，光追性能提升25%，功耗降低20%；新增 18MB独立高速显存（HPM），减少延迟并节省10%游戏功耗，并且支持虚幻引擎5光追Nanite 解决方案，实现手机端电影级 3D 渲染。
NPU方面，采用的Hexagon引擎算力和上代相比提升37%，支持本地大模型运行，端侧AI降低30%存储占用，提升15%推理速度。
电池方面
荣耀MagicV6在电池方面将采用新一代的青海湖电池技术，能量密度大幅提升，将会采用双电芯方案，将会搭载2320mAh+4680mAh的双电芯电池。
充电功率上，荣耀MagicV6将会支持80W有线快充和无线充电。
（由于新机还没有发布，所以一些配置信息会与实际新机有所差异。由于本文不是AI创文，都是大帅打字打上去的，难免有错别字还望理解)
距离荣耀MagicV6正式发布还有一段时间，大帅也会持续跟进最新消息。
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