北京林业大学等申请油松抗旱育种芯片专利,用于油松抗旱性状基因分型
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国家知识产权局信息显示,北京林业大学、艾吉泰康生物科技(北京)有限公司申请一项名为“油松抗旱育种芯片及其应用”的专利,公开号CN121496090A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请公开了用于油松(Pinus tabuliformis)抗旱性状基因分型的探针组合,包含所述探针组合的芯片,所述探针组合或所述芯片的用途,以及使用所述探针组合或所述芯片检测生物样品的方法。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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