随着人工智能推理应用场景持续扩大，尤其是北美主流云服务商争相布局AI智能体市场，高性能存储设备的需求正加速释放。自2025年底起，CSP厂商对AI服务器的采购力度明显加大，直接拉动下一代图形处理器平台的市场预期。英伟达对新一代Rubin平台持“审慎乐观”态度，这也使得HBM4的需求增长前景更为明确。

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然而，全球存储芯片产能整体趋紧，传统DRAM产品自2025年第四季度起价格全面上扬，导致HBM不再具备绝对的利润优势。各大原厂因此重新调整HBM与传统DRAM的产能分配，以平衡整体营收与客户结构。在此背景下，如果英伟达仅依赖单一供应商，其Rubin平台的供应保障恐面临挑战。

调研机构最新分析指出，考虑到HBM设计日趋复杂、验证周期变数增多，加上需求持续旺盛，英伟达必须将三星、SK海力士和美光三大原厂全部纳入HBM4供应链，才能确保产能稳定与世代衔接。

从当前验证进度来看，三星进展最快，预计将在2026年第二季度完成验证，随后逐季进入量产。SK海力士依托与英伟达在HBM领域的长期合作基础，预计在供应分配中继续占据优势。美光虽验证节奏略缓，也有望在第二季度完成关键验证流程。