界面新闻记者 | 梁宝欣

2月12日,深圳市工业和信息化局官网披露,近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》(下称《行动计划》)。该文件提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。

在具体方向上,深圳明确提出,以AI芯片为突破口做强半导体产业,面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求,研发高性能、高能效专用SoC主控芯片,支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场,支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代

支撑这一发展方向的,是深圳半导体产业经历的结构性变革。数据显示,深圳半导体产业2025年产值首次突破3000亿元大关,“十四五”期间年均复合增长率达10.8%。更为关键的变化在于,非设计环节(包括制造、封测、设备及材料)的占比从2020年的27%显著提升至2025年的42%。

这一变化,让深圳具备了向AI芯片研发升级的条件。此外,2025年,深圳还在半导体生产设备、工业软件等领域加速突破:3月,新凯来推出6大类31款半导体设备;10月,其子公司万里眼推出带宽突破90GHz的超高速实时示波器,将国产性能提升500%;另一子公司启云方发布了两款拥有完全自主知识产权的国产EDA设计软件,填补了高端电子设计工业软件的空白。

同时,深圳还突破晶圆制造瓶颈,2025年晶圆制造产能达30万片/月(折合8英寸),较2020年实现翻倍增长。

一位半导体行业资深人士向界面新闻记者分析,深圳在产能突破后锁定AI芯片,而非通用CPU或大规模扩产晶圆,是基于城市产业现实的考量。

“晶圆制造属于典型的重资产、长周期投入,短期内难以快速解决深圳最急迫的产业配套需求。”他指出,深圳的市场逻辑在于“供需的快速匹配”。

该人士进一步分析,在通用CPU及大算力训练芯片领域,京沪等地已有深厚积累。相比之下,深圳的差异化优势在于“端侧集成能力”。

“深圳拥有极强的硬件集成能力,目标并非云端通用大模型,而是各类垂直领域的‘小模型’推理。”他表示,深圳不需要重复建设通用算力,而是要通过将GPU、NPU等异构算力单元集成于SoC主控芯片,解决海量终端设备的需求。

《行动计划》也特别强调,要面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等终端需求研发芯片。

根据相关规划,到2026年,深圳人工智能终端产业规模将达8000亿元以上,力争突破1万亿元,人工智能终端产品产量突破1.5亿台,在手机、计算机、大模型一体机、可穿戴设备等领域推出50款以上爆款人工智能终端产品。

在智能终端领域,深圳集聚了华为、荣耀、传音等本地品牌及完善的整机制造与供应链体系。深圳在2026年将构建“芯片—操作系统—模型/AI Agent—应用生态”的全栈能力,推出各类创新形态的手机产品,率先完成智能手机从“智能工具”向“智能助理”升级。

在可穿戴设备领域,产业同样高度集聚。据深圳特区报报道,有数据显示,国内现有AI眼镜相关企业超5800家,超三成扎根广东,深圳相关企业又占广东六成以上。机器人领域方面,截至2025年12月,深圳机器人相关企业超过7.4万家,上市企业34家,在摩根士丹利全球人形机器人上市公司百强榜单中,深圳有7家企业入选。

对于这种海量终端对芯片的具体需求,上述业内人士向界面新闻记者指出,深圳终端产业链呈现出碎片化、定制化特征,市场急需的是“交钥匙”式的模组化方案。

“深圳大量的智能硬件企业,如扫地机器人、AI玩具厂商,缺乏独立整合分立器件的能力。”他分析称,他们需要的是高度集成的SoC模组,不仅包含芯片硬件,还预置了基础算法,能够直接嵌入终端产品中,实现快速量产。

终端产品形态的快速演进,推动AI芯片需求持续增长。在此基础上,芯片研发更容易围绕具体产品形态展开迭代。

除了终端生态的匹配,新能源汽车产业的算力升级是另一个重要背景。

深圳拥有比亚迪、华为等新能源汽车龙头企业。2025年,比亚迪纯电销量达225.67万辆,位居全球前列。同时,数据显示,深圳新能源相关企业数量超过2.4万家,专利总量超95000项。而随着智能汽车竞争进入以“智驾”和“算力”为标志的阶段,算力性能已成为整车竞争力的组成部分。

在这一背景下,政策明确提出,面向新能源汽车万亿级市场,支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

从终端升级到整车智能化,两条路径的共同指向,都是对AI芯片的需求提升。

在这一体系中,半导体产业不再孤立发展,而是深度嵌入到智能终端、智能网联汽车、智能机器人等下游应用集群的协同网络中。

这种产业协同效应也支撑了深圳宏观经济的目标设定。

今年2月9日,深圳透露,2026年将制定实施“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业政策体系3.0版,战略性新兴产业增加值目标增长7%以上。

为实现这一目标,深圳明确:将提升新一代电子信息、新能源汽车、半导体与集成电路等优势产业发展能级,加快集成电路重大生产制造项目建设和产能爬坡,提升重大设备、关键材料、封装测试、核心软件和芯片设计发展水平;推动新能源汽车整车及零部件制造产业全链条发展、国际化发展,加强高能量密度动力电池、高阶智驾、车规级芯片等技术研发和产业应用;拓展“锂电+”海陆空智能交通载具产品谱系等。