国家知识产权局信息显示，北京中科纳通电子技术有限公司申请一项名为“一种可焊接的超低温导电银浆”的专利，公开号CN121506585A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种可焊接的超低温导电银浆，包括以下成分：银粉、有机溶液、粘接剂、助剂、固化剂和填料；银粉为片状微米银粉与纳米球形银粉混合而成；有机溶液为乙醇、异丙醇和二甲基亚硫酰胺其中的一种；粘接剂为高分子树脂，高分子树脂由环氧树脂和聚酯树脂混合而成；助剂为表面活性剂其主要成分为聚乙烯醇；固化剂为酞酸酯、硅烷偶联剂、改性双氰胺和氨基树脂中的一种；本发明通过不同分子量的高分子树脂与具有不同溶解能力的溶剂的配合使用，大大改善了浆料与基材的附着力，而且使得浆料的粘度具有可调节性，通过加入流平剂改善了涂膜在印刷时的漏网性及其表面平整度。

天眼查资料显示，北京中科纳通电子技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8505.9015万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科纳通电子技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员