国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（淮安）有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN121510638A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及其制作方法。该半导体器件中，栅极结构位于基底上且包括第一环形栅极和多个连接条，多个连接条间隔地沿着第一环形栅极的内侧壁排布，每个连接条的一端连接第一环形栅极，第一环形栅极和多个连接条限定出多个体区开口，各个体区位于相应的体区开口对应的基底内，源极区位于第一环形栅极外侧的基底中，漏极区位于第一环形栅极内侧的基底中。这样利用栅极结构可以实现体区的自对准注入，可以精确控制器件的沟道宽度，精确控制夹断电压，改善漏电问题以及优化导通电阻，提高半导体器件的电性能。该制作方法可以制作上述的半导体器件。

天眼查资料显示，荣芯半导体（淮安）有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（淮安）有限公司参与招投标项目17次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可40个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员