国家知识产权局信息显示，神州龙芯智能科技有限公司申请一项名为“一种自动化芯片测试装置”的专利，公开号CN121522427A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种自动化芯片测试装置，属于芯片测试领域，包括工作板以及固定连接于工作板下表面的支撑腿，所述工作板的上表面安装有安装机构，所述工作板上表面的一侧安装有测试机构，所述安装机构包括滑动连接于工作板上表面的安装板，所述安装板的上表面呈矩形阵列开设有安装槽；通过以上各装置之间的配合使用，根据芯片本体位置，启动驱动电机，使得螺纹杆带动抵紧弹簧以及承载板移动，对芯片本体位置微调，使其定位更加精准，且通过压力传感器的设置，对引脚与弹性探针的连接压力实时监测，根据压力设置阈值以及电动推杆，带动芯片本体上下移动，对引脚与弹性探针的连接调整，使得芯片本体与弹性探针连接得更加精准。

天眼查资料显示，神州龙芯智能科技有限公司，成立于2012年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，神州龙芯智能科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员