光刻胶是半导体制造过程中的关键工艺材料，对芯片制程、产品良率和使用稳定性都有重要影响。长期以来，高端光刻胶市场主要由海外企业供应，随着国内半导体产业链自主可控需求不断提升，光刻胶领域的技术突破、产能建设与客户验证进入加速阶段。本文基于公开产业资料，对国内布局光刻胶及相关配套材料的12家重点企业进行客观梳理，完整呈现行业发展现状与企业核心特点，仅作产业信息分享，不涉及任何投资相关建议。
一、先进与成熟制程光刻胶重点企业
南大光电
南大光电在ArF光刻胶领域具备国内领先地位。ArF光刻胶主要应用于28nm先进制程芯片制造，是高端光刻胶的重要品类。该企业是国内少数实现28nm ArF光刻胶规模化量产的企业，产品良率和缺陷密度达到行业应用标准，同时承担相关国家级科研专项任务。企业已获得国内头部晶圆企业的批量订单，位于宁波的ArF光刻胶产能已实现达产。在先进制程光刻胶国产替代过程中，南大光电在技术、产能和客户验证方面均具备较为清晰的产业基础。
彤程新材
彤程新材在KrF光刻胶领域优势突出。KrF光刻胶多用于成熟制程芯片生产，市场需求量大且应用稳定。企业通过控股行业内企业，在国内KrF光刻胶市场占据较高份额，同时实现光刻胶树脂自主生产，成本控制能力较强。长江存储等国内重点存储芯片企业已完成相关产品验证，上海基地的ArF光刻胶产能逐步释放。成熟制程的稳定需求与高端产品的逐步突破，为企业带来持续的业务增长空间。
晶瑞电材
晶瑞电材在成熟制程光刻胶领域布局深厚。G线、I线光刻胶多用于功率半导体、分立器件等产品，该企业在这一细分领域国内市场占比较高。企业KrF光刻胶良率稳定，同时在车规级产品认证方面走在行业前列，已通过华虹、士兰微、台积电南京厂等多家企业验证。规划的万吨级KrF光刻胶产能预计在2026年逐步释放。成熟制程的刚性需求和充足的订单，为企业业务稳定发展提供支撑。
上海新阳
上海新阳采取光刻胶全品类覆盖的发展模式，产品包括G/I线、KrF、ArF干法、浸没式光刻胶以及厚膜光刻胶，同时配套供应湿法化学材料。企业在浸没式ArF光刻胶领域实现技术突破，已向中芯国际、长江存储等企业批量供货。先进制程与成熟制程同步推进，材料一体化供应模式增强了与下游客户的合作深度，光刻胶相关业务保持稳定增长。
二、光刻胶上游核心材料企业
雅克科技
雅克科技聚焦光刻胶上游树脂等关键材料，同时布局面板与半导体光刻胶业务。企业的KrF、ArF光刻胶树脂通过海外头部存储芯片企业认证，收购相关海外光刻胶业务后，形成半导体与显示面板双领域布局，电子特气与光刻胶材料协同发展。上游原材料的技术突破，有助于降低国内光刻胶行业对外依赖程度，提升产业链整体稳定性。
鼎龙股份
鼎龙股份重点布局存储芯片专用光刻胶，在KrF、ArF光刻胶领域实现技术突破，彩色光刻胶业务在国内具备优势。企业产品已进入长江存储、长鑫存储等企业验证与供货阶段，光刻胶与CMP抛光垫业务形成协同。国内存储芯片行业快速发展，带动专用光刻胶需求提升，企业在细分赛道的技术优势逐步体现。
华懋科技
华懋科技通过产业合作布局光刻胶全产业链，产品覆盖ArF、KrF光刻胶、光刻胶单体以及PSPI封装胶等，合作企业具备先进光刻胶技术储备。相关产能规划按计划推进，高端光刻胶业务收入占比稳步提升。从上游原材料到下游成品的布局方式，使企业在技术协同、成本控制方面具备长期发展条件。
强力新材
强力新材是光刻胶上游光引发剂领域的重点企业，在全球光引发剂市场占比较高，同时在KrF光酸、光刻胶单体等领域具备技术实力。企业产品通过台积电验证，半导体材料业务持续增长。上游关键原材料的稳定供应，是国内光刻胶行业实现自主发展的重要基础，企业在产业链中承担着重要配套角色。
三、应用及配套材料领域企业
容大感光
容大感光在PCB光刻胶领域占据重要地位，PCB光刻胶、FPC光刻胶市场份额均处于行业前列，湿膜光刻胶技术成熟。2024年PCB光刻胶业务收入规模稳定，面向半导体领域的封装光刻胶产线在2025年投入使用。从PCB材料向半导体封装材料延伸，为企业开辟了新的增长方向。
安集科技
安集科技专注光刻配套湿法材料，包括清洗液、显影液等晶圆制造必需耗材。企业进入台积电、三星等国际供应链，国产替代比例持续提升，营收和盈利水平保持稳定。光刻配套材料与光刻胶协同使用，客户粘性较高，是光刻产业链中不可缺少的配套环节。
艾森股份
艾森股份在先进封装用PSPI光刻胶领域实现国产化突破。PSPI光刻胶多用于晶圆先进封装环节，此前长期由海外企业主导，企业实现国内自主供应并进入小批量量产，多家晶圆企业正在验证。先进封装行业快速发展，带动封装光刻胶需求提升，企业在细分赛道具备先发优势。
东材科技
东材科技在光刻胶专用树脂、湿膜光刻胶等领域实现突破，产品覆盖KrF、ArF树脂体系，电子级PET基膜同步发展。企业产品通过中芯国际、长电科技验证，电子材料业务增长稳定。上游原材料与终端应用同步布局，能够适配半导体、显示等多个领域的材料需求。
四、光刻胶行业发展核心逻辑
国内光刻胶行业围绕产业链自主可控稳步推进，整体呈现先成熟制程、后先进制程，先核心产品、后配套材料的发展路径。成熟制程光刻胶国产化率持续提高，先进制程光刻胶从技术研发走向量产落地，上游树脂、光引发剂、单体等关键材料逐步实现自主供应，配套湿法材料、封装光刻胶同步完善，整体产业链结构日趋完整。
下游晶圆厂产能扩张、汽车电子、人工智能等领域芯片需求增长，为国产光刻胶提供了验证和放量的市场环境。技术突破、产能建设、客户验证三者相互促进，推动国内光刻胶行业从单点突破向系统化、规模化方向发展。不同企业根据自身优势选择细分赛道，形成差异化竞争格局，共同推动半导体关键材料的国产替代进程。
五、结语
光刻胶是半导体材料国产替代的重要环节，国内12家重点企业分别在先进制程、成熟制程、上游原材料、配套材料等领域形成各自优势。先进制程决定行业长期发展空间，成熟制程提供稳定业务支撑，上游与配套材料保障产业链安全。整个行业正从验证期逐步进入规模化放量期，未来的竞争将集中在技术迭代、产能释放和客户长期合作等方面。
欢迎在评论区交流：你认为光刻胶行业里，成熟制程放量和先进制程突破，哪一个会在未来一段时间带来更大的产业价值？上游原材料企业和中游光刻胶成品企业，哪一类更能体现国产替代的核心意义？
本文均来自公开产业信息，仅作行业知识分享，不构成任何投资建议。如果这篇内容让你更清晰地了解光刻胶产业链，欢迎点赞、收藏、转发，我会持续带来半导体材料行业的真实产业梳理与客观分析。
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