距离 iPhone 18 Pro 系列的发布还有七个月，但由于开发周期原因，新品的部分信息其实已经提前通过供应链等渠道泄露了很多。
分析师 Jeff Pu 最近在一份研究报告中概述了 iPhone 18 Pro 系列的五大升级。
更小的灵动岛
由于使用了屏下 Face ID 组件，iPhone 18 Pro 系列的屏幕打孔将会进行缩小，屏占比进一步提升，这也是近几年 iPhone 正面变化最大的一次。
A20 Pro 芯片
iPhone 18 Pro 系列将会搭载苹果今年最新的 A20 Pro 芯片，它使用台积电 2nm 工艺制程打造，将会提供更强的性能以及更低的能耗。
N2 芯片
去年的 iPhone 17 系列配备了苹果设计的 N1 芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6，还能提升个人热点和隔空投送等功能的性能和可靠性。
iPhone 18 Pro 系列将有望配备苹果 N2 芯片，可以进一步提升网络、蓝牙等方面的性能和稳定性。
C2 调制解调器
去年苹果在 iPhone 16e 上推出了自家的 C1 调制解调器，在 iPhone Air 上搭载了升级的 C1X 调制解调器，苹果表示这是 iPhone 有史以来能耗最低的调制解调器。
有了前两代自研调制解调器的经验，在今年将会发布的 iPhone 18 Pro 系列上，有望搭载苹果C2 自研调制解调器。
可变光圈
消息显示，iPhone 18 Pro 系列的 4800 万像素融合主摄将会配备可变光圈。
通过主摄像头的可变光圈可以自动或者手动调整进光量和景深，达到更好更自然的光学虚化和景深效果。
另外在价格方面，消息称虽然零部件成本有所增加，但苹果不会提升新品售价。从而获得更多的市场份额，通过软件和服务获取更多收入。
热门跟贴