在全球芯片产业版图重构与中国“强芯”战略深入推进的背景下，中国已成为全球芯片产业中举足轻重的核心力量。其中，珠三角及粤港澳大湾区作为全球芯片消费的核心阵地，芯片需求量占据全球市场的六成，是支撑全球消费电子、新能源汽车、工业控制等领域芯片供应的关键市场。但不容忽视的是，这一庞大消费市场背后，始终面临着产能布局不均衡的突出挑战——国内芯片核心产能多集中在长三角地区，占比高达全国总量的58.3%，大湾区芯片制造能力与庞大消费需求之间的缺口，成为制约区域产业高质量发展的关键瓶颈。
作为粤港澳大湾区的制造业与信息技术核心城市，广州自2017年起正式锚定集成电路产业赛道，以战略定力布局全产业链发展，目标直指打造千亿级半导体产业集群，跻身国内集成电路产业发展高地，填补大湾区芯片产能空白，推动区域芯片产业供需平衡。如今，广州已形成“一核两极多点”的产业布局，以黄埔区为核心，南沙、增城为两极，海珠等多区域错位发力：海珠区引领算力中心建设，重点扶持芯片设计产业升级；黄埔区及开发区构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”的完整产业链，打造产业集聚核心；南沙区依托自贸区优势吸引行业领军企业集聚，重点推动宽禁带半导体产业链布局，各区域协同发力，构建起特色鲜明、优势互补的产业发展格局，既彰显了广州布局半导体产业的坚定雄心，也为全球芯片产业迭代升级注入了新动能、带来了新希望。
随着产业布局的持续深化，广州培育出一批引领行业发展的头部半导体企业，涵盖晶圆制造、芯片设计、宽禁带半导体等核心领域，成为推动区域产业崛起的核心力量。
以下为广州头部半导体企业详情介绍：
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体是广州半导体产业的龙头企业，也是广东省自主培养且首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，总部位于黄埔区，自2017年落户以来，仅用18个月就实现了从打桩到量产的突破，改写了广州“缺芯”、广东“缺芯少核”的历史，创造了半导体产业发展的“广州速度”。截至2026年初，粤芯已建成一、二、三期12英寸晶圆产线，总月产能达12万片，工艺节点从180纳米攻坚至22纳米，深耕180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺，为物联网、汽车电子、工业控制、AI等关键领域提供核心芯片代工服务。
2026年1月22日，粤芯半导体四期项目正式启动，总投资额高达252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，预计2029年底建成投产，重点对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域的爆发性需求。该项目将推动粤芯实现从“纯模拟”向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的战略转型升级，进一步完善区域产业生态，带动上下游配套企业集聚。目前，粤芯已完成IPO辅导备案，募集资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，持续巩固其在模拟芯片代工领域的优势地位，同时依托“国资引领+市场运作”的模式，在政府政策、金融支持的助力下，成为大湾区半导体产业的“压舱石”。
芯粤能半导体有限公司
芯粤能半导体位于南沙区，是国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，聚焦宽禁带半导体领域，专注于车规级、工控级碳化硅芯片的研发、制造与销售，也是广东“强芯工程”重大项目承担企业。公司总投资额达75亿元，规划建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力，目前一期产线已进入量产阶段，二期产能建设正在推进，预计2026年实现一期、二期产能全面达产。
芯粤能的核心产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，具有耐高压、耐高温的核心优势，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，其量产的碳化硅晶圆每月可达2万片，换算成芯片可满足近8万辆新能源汽车的使用需求，有效解决了国内车企车规级芯片依赖进口的“卡脖子”难题，同时与广汽等本地汽车企业深度协同，推动芯片制造与终端应用的无缝衔接，助力大湾区新能源汽车产业自主可控发展。
增芯科技有限公司
增芯科技位于增城区，是广州半导体产业“一核两极”布局中增城片区的核心企业，专注于集成电路制造及研发设计服务，重点布局智能传感器领域。公司建设的12英寸智能传感器晶圆制造产线，是国内首条、全球第二条该类型产线，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程，主要生产覆盖物联网、工业控制以及汽车电子等领域的传感器及配套专用ASIC芯片。
该产线于2024年6月正式投产启动，预计2025年底实现一期产能全面达产，后续将推进二期项目筹备，进一步扩大产能、升级技术。增芯科技的落地与发展，填补了国内智能传感器高端制造领域的空白，完善了广州半导体产业链的细分环节，同时推动增城形成以智能传感器为核心的半导体产业集聚，与黄埔、南沙的企业形成错位发展，助力广州构建全方位、多层次的半导体产业生态。
其他重点头部企业
除上述核心制造企业外，广州在芯片设计、特色器件等领域也拥有一批行业领先的头部企业。例如，安凯微电子总部位于黄埔区，专注于物联网智能硬件的核心SoC芯片研发，是国内物联网芯片领域的骨干企业；高云半导体聚焦模拟芯片设计，主要产品包括电源管理芯片、信号链芯片等，在细分领域具有较强的市场竞争力；晶科电子位于南沙区，专注于LED芯片研发制造，是LED智能视觉产品的“领头羊”，已在港交所主板挂牌上市，推动广州光电子半导体领域高质量发展。
如今，依托完善的产业布局、重点企业的引领带动以及持续的政策与资金支持，广州半导体产业呈现迅猛发展态势，2024年集成电路产业规上工业增加值同比增长25.8%，2025年黄埔区集成电路产业产值超340亿元，同比增长17.1%。这些头部半导体企业不仅撑起了广州“造芯”的脊梁，更推动广州逐步成为国家集成电路产业发展“第三极”的核心承载区，为破解大湾区芯片产能不均衡难题、推动中国“芯”崛起提供了坚实支撑。
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