英伟达Rubin架构推动下一代AI服务器对PCB传输速率、信号完整性要求飙升，电子布、铜箔、树脂三大核心材料迎来升级与涨价双重风口，成为AI算力时代的材料革命关键环节。

电子布作为PCB骨架，2026年全面涨价。CTE布上半年处于卖方市场，因日东纺Low-CTE电子布新产能下半年才释放，短期供应紧张；二代布因谷歌V7及以上TPU放量，需求大增导致供需缺口；Q布性能优异、供给稀缺，若Rubin Ultra推行正交背板方案，中长期需求趋势明确。

光远新材、国际复材等玻纤龙头提价，7628电子布从2025年9月底4.15元/米涨至2026年1月4.75元/米。宏和科技2025年净利润同比增745%到889%，国际复材扭亏为盈，均受益于AI需求带动的电子布产销增长。高端电子布中，LowDK产品作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，2026年供应仍短缺，推动国产替代进程。

铜箔作为PCB导线，HVLP极低轮廓铜箔成高阶方案标配，三井金属2026-2028年扩产但仍难挡全系列涨价；载体铜箔全球市场规模约50亿元，长期被三井金属垄断，国内供应链加速本地化，国产替代进程推进，未来两年弹性大。

树脂作为PCB粘合剂，普通树脂满足不了高端需求，M8/M9级别PCB需求爆发带动碳氢树脂用量提升，海外企业主导供给，国内东材科技眉山基地加速扩产，国产替代空间巨大。

PCB厂商面临原材料涨价压力，沪电股份通过技术工艺创新、产品结构优化及深化客户合作化解压力。AI服务器需求推动PCB产业高景气，科翔股份作为全品类布局龙头，覆盖200-800G光模块产品，1.6T进入测试阶段，绑定中兴通讯、AMD等大客户，五大基地高端产能释放，盈利拐点已至，股价强势涨停。

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