国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“生产多晶硅层的方法、装置和系统，以及半导体结构”的专利，公开号CN121531980A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开提供了一种生产多晶硅层的方法、装置和系统，以及半导体结构；该方法包括：通过带电粒子束成像方式采集沉积在第一晶圆表面的第一多晶硅层的晶粒图像；基于晶粒图像统计第一多晶硅层的晶粒尺寸的统计参数；获取统计参数与工艺参数之间的关联关系；基于关联关系以及目标参数值，确定第二晶圆表面沉积第二多晶硅层的工艺参数。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目7次，专利信息1514条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员