国家知识产权局信息显示，广西华芯振邦半导体有限公司申请一项名为“一种化镀钯包覆银金的凸块结构及其制作方法”的专利，公开号CN121532047A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种化镀钯包覆银金的凸块结构及其制作方法，涉及半导体制造技术领域，该一种化镀钯包覆银金的凸块结构及其制作方法，包括从下向上设置的硅片载体、铝垫导电层、绝缘层、溅射UBM钛钨层、溅射UBM金层、电镀银层、电镀金层以及化镀钯层；本发明采用一层化镀薄钯层将银‑金凸块包覆住，对比重新化镀金层包覆的工艺，成本可降低约4倍，此新型凸块结构能够在确保银材料高导电性、高导热性的优秀特性下，解决银金属材料易发生银迁移、易变色等问题，并且钯材料拥有良好的抗电子迁移能力，使得此凸块结构在更高的电流密度、更高的温度环境下仍能保持通过稳定的电流，提高了产品的可靠性。

天眼查资料显示，广西华芯振邦半导体有限公司，成立于2022年，位于南宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44080.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，广西华芯振邦半导体有限公司参与招投标项目448次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员