国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“纳米探针的修复方法”的专利，公开号CN121522223A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及一种纳米探针的修复方法，应用于测试机台，测试机台包括样品载台以及悬置于样品载台上方的待修复纳米探针，待修复纳米探针具有翘曲针尖，方法包括：将翘曲针尖与辅助结构接触，以使待修复纳米探针与辅助结构构成电流回路；向电流回路通入电流，以使翘曲针尖温度升高；在向电流回路通入电流的期间，控制辅助结构向翘曲针尖施加压力，以修复翘曲针尖；其中，压力的方向与翘曲针尖的翘曲方向相反。由此，提供了一种“电‑热‑力”协同的原位修复方式，工艺操作更简单、成本更低、效率更高。

天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1737次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息795条，此外企业还拥有行政许可43个。

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作者：情报员