国家知识产权局信息显示，深圳市航盛电路科技股份有限公司申请一项名为“一种活性金属钎焊陶瓷基板及其工艺”的专利，公开号CN121517230A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种活性金属钎焊陶瓷基板及其工艺，涉及陶瓷基板制备领域，工艺包括以下步骤：将具备依次连接过渡层与缓冲层的改性陶瓷基板、钎料箔与具备强化层的改性金属板堆叠，并置于治具中紧抵，形成复合结构；将复合结构置于钎焊炉中进行分段式真空高温钎焊，待钎焊完成后得到成型结构；对成型结构后处理，待处理完成后得到活性金属钎焊陶瓷基板。本发明通过在陶瓷基板表面成形过渡层，并制备缓冲层，解决过度界面反应的问题，同时通过缓冲层与纳米结构的强化层，共同形成一个从陶瓷到金属的完整应力缓冲体系，解决了残余热应力的问题，避免了残余热应力集中于脆性界面导致的微裂纹与分层风险。

天眼查资料显示，深圳市航盛电路科技股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市航盛电路科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员