国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司申请一项名为“半导体结构、半导体器件及制备方法”的专利，公开号CN121531744A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构、半导体器件以及制备方法，通过优化帽层结构，在高掺杂的第一帽层上形成低掺杂的第二帽层作为保护层，第二帽层作为保护层，一方面隔离了第一帽层与工艺溶液的接触，另一方面利用其高电阻特性降低了金属边缘的界面电场，从而显著减弱或避免了电化学腐蚀效应。

天眼查资料显示，上海新微半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本270950万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微半导体有限公司参与招投标项目843次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可83个。

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作者：情报员