国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“一种芯片静电失效风险预测系统”的专利，公开号CN121526295A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种芯片静电失效风险预测系统，该系统包括：该系统包括：材料级风险筛查模块，用于根据待评估材料与芯片之间的接触类型，以及待评估材料的材料静电特性参数，确定待评估材料是否存在导致芯片静电失效的风险，若是，则将待评估材料确定为风险材料。系统级风险评估子系统，用于根据风险材料与芯片之间的接触类型以及风险材料的目标参数在预设未来时间范围内的动态概率分布，预测在预设未来时间范围内风险材料的放电能量超过芯片失效能量阈值的概率，确定是否接受风险材料的抗静电标准让步。该系统实现了对是否接受材料的抗静电标准让步的高效决策，避免让步过度保守导致的材料成本增加，同时降低了静电损伤导致的良率损失。

天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息290条，此外企业还拥有行政许可32个。

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作者：情报员