国家知识产权局信息显示,中熵科技(北京)有限公司申请一项名为“一种透明导电发热材料及其制备方法”的专利,公开号CN121518997A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种透明导电发热材料及其制备方法,属于导电发热材料技术领域,能够解决现有导电发热材料面电阻高、透光率低、温度均匀性差和使用寿命短的问题。所述制备方法包括:S1、对基底进行预处理,得到处理后基底;S2、在处理后基底上沉积缓冲靶材,形成应力缓冲层;S3、在应力缓冲层上沉积导电发热靶材,形成导电发热层;导电发热靶材为锆掺杂氧化铟;S4、在导电发热层上制备电极层。本发明用于透明半导体发热材料的制备。
天眼查资料显示,中熵科技(北京)有限公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1192.386881万人民币。通过天眼查大数据分析,中熵科技(北京)有限公司共对外投资了20家企业,财产线索方面有商标信息33条,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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