国家知识产权局信息显示,江苏海康博瑞电子有限公司申请一项名为“一种RFID芯片封装覆膜用塑料膜熟化设备”的专利,公开号CN121515370A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明属于芯片封装技术领域,本发明公开的一种RFID芯片封装覆膜用塑料膜熟化设备,包括熟化箱,所述熟化箱顶部外壁固定设有热风机,所述熟化箱顶部外壁固定设有抽气泵;在密封结构上,膜卷上罩与膜卷下罩配合硅橡胶圈及负压吸附,显著提升气密性,保障熟化质量稳定;在规格适应性方面,挡块与硅橡胶圈的设计,无需频繁更换部件,就能适配不同规格塑料膜卷,降低生产调整成本;在气流循环上,热风机与抽气泵协同,配合多孔板,优化热风流通路径,使熟化周期缩短,实现节能高效;在自动化生产层面,通过电机、传送带与多种开关联动,完成自动上下料及连续化生产,满足大规模生产需求。
天眼查资料显示,江苏海康博瑞电子有限公司,成立于2019年,位于徐州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏海康博瑞电子有限公司参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息22条,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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