最近看到一个数据，挺有意思。2025年，全球半导体设备市场规模大概1300亿美元，中国一家就买了超过500亿美元，相当于全球每卖出两台芯片设备，就有将近一台拉到了中国码头。
这个数字乍一看挺提气，说明咱们造芯的势头确实猛，产能扩张速度全球第一。毕竟不搞生产线，谁闲得没事买这些铁疙瘩？
但问题就出在这儿——设备是买回来了，可这些设备里，真正国产的占比，低得让人有点坐不住。
数据显示，中国买的半导体设备里，海外牌子占了75%以上，国产自给率连25%都不到。换句话说，咱们虽然掏钱大方，但核心的家当，大部分还是别人给的。
具体到环节，情况更扎眼。我翻到一张2024年的国产化率分布图，跟2025年应该大差不差。在ALD原子层沉积、光刻机、量测检测、离子注入这些高端环节，国产设备占比普遍低于10%。光刻机就更别提了，基本还是ASML、尼康、佳能的天下。
稍微好一点的，是刻蚀、CVD薄膜沉积、CMP抛光、热处理这几个领域，国产化率爬到了10%到30%之间。干法去胶倒是争气，能做到69%的自给，但这个环节技术门槛相对低，撑不起整个产业链。
还有一个更隐蔽的数据，值得细品。
就算有些生产线已经用上了国产设备，这些设备肚子里的零部件，国产化率依然低得可怜。到2024年，半导体设备里国产零部件的占比只有7.1%，机构预测到2029年也才勉强到12.4%。
这是什么概念？就好比咱们攒了一台电脑，机箱是国产的，电源线是国产的，但打开一看，CPU、显卡、内存条，全是进口的。表面看是"中国制造"，内核还是"外国心"。
所以别光看中国买走了全球40%的设备，就觉得咱们在芯片设备上已经站起来了。真相是，设备买得多，恰恰说明咱们自给的能力还撑不起这么大的胃口。尤其是在先进制程需要的高端设备上，国产渗透率更低，卡脖子的那根绳，还牢牢攥在别人手里。
当然，这也不是要唱衰。任何产业都是从低端爬到高端的，刻蚀机能做到30%，光刻机总有一天也能。只是路得一步一步走，眼下这个不到20%的自给率，提醒咱们别飘。
芯片设备这仗，才刚刚打到上半场。
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