最近刷到新闻没？美国终于松口，说能让英伟达卖H200芯片给咱们了——乍一看以为芯片战要缓口气？别天真了！合着这不是做生意，是美国揣着算盘来“薅羊毛”：除了一堆磨人的审核，居然还要抽走25%销售额当“额外好处费”？这哪是合作，分明是把咱们当冤大头宰啊！
这种局势咱们早就有心理准备了。回顾这些年的中美芯片战，根本不是打打停停的遭遇战，早就熬成了阵地持久战——你断供你的，我搞我的，谁也别想轻易撂倒谁。
最近刷外媒报道，你会发现他们说话的调子都不一样了。以前那些西方媒体天天瞎猜，说咱们什么时候会扛不住；现在倒好，比如华尔街日报，还有欧洲的一些智库，报告里居然常提一个词——“不可战胜”，说的就是咱们。
别以为他们良心发现，是现实直接给了他们一耳光。就拿荷兰的阿斯麦（ASML）来说，虽然受政策影响，2026年卖给咱们的尖端光刻机可能会变少，但他们高层在财报会上说的大实话可扎心了：2026年全年总销售额绝对不会比去年低。
为啥他们这么笃定？你看啊，哪怕限制了最尖端的设备，咱们对成熟工艺芯片设备的需求量依旧大得惊人——毕竟现在手机、电脑、新能源车这些日常用的，大多是成熟工艺芯片，需求量摆在那。再加上中国电子今年1月明确表态，2026年要彻底打通全谱系EDA工具，这更是给咱们自己加了底气！
EDA软件你可能不熟，但它就像芯片的“设计图纸”——造芯片前得先画图纸，以前咱们没自己的，相当于造芯片得找别人要图纸，人家说不给就不给，脖子被勒得紧紧的；现在不一样了，咱们自己的设计底座已经成型，相当于有了自己的“图纸库”，再也不用看别人脸色。
再说说咱们和当年日本的区别。20世纪80年代那会，美国搞了个《美日半导体协议》，直接把当时风头正劲的日本半导体给按在地上摩擦，硅谷舒服了几十年。但现在咱们和当年的日本完全不是一回事啊——日本那时候产业链不全，很多东西得靠别人；咱们不一样，全球最完整的电子产业链在手里攥着，从最基础的半导体硅片，到满大街跑的新能源车，样样都能自己造，这底气可不是一个量级的。
根据最新行业数据，到2026年底，咱们国内能批量生产的12英寸晶圆厂会超过70座；2026年国产12英寸硅片的月产能能达到120万片——这意味着啥？哪怕美国再狠地封锁，咱们不仅能自己画芯片图纸（EDA突破），还能自己找地方造（晶圆厂）、用自己的材料造（硅片），这一套下来，谁还能卡得住咱们？
这就是西方觉得咱们“不可战胜”的根因：他们能切断最顶上那一小块“塔尖”（比如最尖端的光刻机），但拦不住咱们把脚下的“塔基”越垒越厚——产业链完整、需求大、自己能造核心材料和设备，这塔基稳得很。
现在芯片战已经转到AI算力这个主战场了。最近达沃斯论坛上，不少西方技术大咖都急了，说中美在AI领域的差距正在飞速缩小，窗口期可能只剩不到半年了。英伟达虽然放了H200，但咱们这边华为、寒武纪也没闲着——之前买不到顶级芯片那段日子，咱们硬是自己磨出了国产的推理芯片架构，这速度谁看了不咋舌？
这场较量拼到最后，根本不是一两款芯片的胜负，拼的是工业底蕴、市场规模，还有咱们的国家意志。你想啊，一个14亿人口的国家，每年培养数百万工程师，一旦决定自己闯条路，封锁反而会变成最好的催化剂——逼得咱们更快突破。
面对美国现在这种“高额抽税”加“各种审核”的新花招，咱们是弯腰接这昂贵的“施舍”，还是继续加速自己的步子？看看国内一座座拔地而起的晶圆厂，答案早就明明白白了。
参考资料：财联社《中国电子：2026年着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统》
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