国家知识产权局信息显示，重庆欣芷昊电子科技有限公司申请一项名为“电子产品用散热器焊接装置”的专利，公开号CN121514633A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子产品用散热器焊接装置，包括：高频焊接机、非金属盖板、若干个非金属底座和若干个非金属载板，非金属盖板位于非金属载板上方，此感应线圈设置的区域包括位于第一容置槽、第二容置槽下方的区域；非金属载板两端分别设置有第一对销钉、第二对销钉，分别位于非金属盖板两端的第一凸条、第二凸条分别嵌入第一对销钉、第二对销钉内，所述非金属盖板与非金属载板相背的表面具有一第三凹槽，此第三凹槽内安装有一冷却管，所述高频焊接机与感应线圈连接。本发明电子产品用散热器焊接装置既避免了热管的涨管，从而保证了生产品质，也大大缩短了焊接时间和能耗，也避免了高温度和长时间对热管的损伤，从而也改善了笔记本散热器品质。

天眼查资料显示，重庆欣芷昊电子科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆欣芷昊电子科技有限公司专利信息4条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员