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欣逢新春，万象更始。

值此一元复始的美好时刻，芯师爷谨向全球半导体产业的同行者、奋斗者与每一位关注行业发展的读者，致以最诚挚的新春祝福！

愿诸位在新的一年里：

马到“芯”成，骏业日新！

回望2025，世界半导体产业在变局中育新机。全球供应链韧性成为共同课题，异构集成与Chiplet技术加速演进，AI不仅驱动算力飞跃，更重塑着芯片的设计逻辑与产业生态。

中国半导体步履坚实——成熟工艺持续精进，先进封装迈向规模化，车规芯片渗透深化，存储与传感领域创新涌动。每一步前行，都凝结着无数“芯”人的智慧、勇气与汗水。

过去一年，芯师爷亦与时代共振，与产业同频：

我们成功举办 “第七届硬核芯”活动 ，全景呈现中国集成电路产业的进阶轨迹与价值标杆；

我们组织多场行业沙龙，聚焦前沿、碰撞思想，构筑深度交流的生态平台；

我们推出文章专栏与视频探展纪实内容，深入技术现场，传递决策思考......

展望2026，前路壮阔，挑战依然。AI正重新定义“芯”的底座，也呼唤更扎实的积累、更开放的联结、更长期的耐心。

芯师爷将持续秉持专业与温度，做中国半导体产业坚定的记录者、冷静的观察者、积极的联结者。

我们愿与所有同仁一道——于风浪中锚定方向，在创新中沉淀价值，以时间丈量成长。

让我们怀抱对技术的敬畏、对产业的信念，并肩奔赴这场波澜壮阔的“芯”程！

芯师爷 敬上

2026年春节

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