国家知识产权局信息显示，斯伦贝谢技术有限公司申请一项名为“用于钻孔成像的系统、方法和设备”的专利，公开号CN121532678A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，一种对地层进行成像的方法包括识别来自接合传感器的接合数据。接合数据对应于仪器化接合元件与地层中的钻孔的接合。该方法包括识别来自旋转传感器的旋转数据。旋转数据对应于接合数据相对于钻孔的旋转取向。该方法包括将接合数据映射到旋转数据以生成取向的接合数据。

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作者：情报员