国家知识产权局信息显示，建滔（连州）铜箔有限公司申请一项名为“一种低轮廓电解铜箔及其应用”的专利，公开号CN121519118A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于电解铜箔技术领域，提供了一种低轮廓电解铜箔及其应用。所述低轮廓电解铜箔依次包括：生箔层、粗化处理层和钝化阻挡层，所述低轮廓电解铜箔按如下方法制备得到：（1）制备生箔层：向酸性硫酸铜电解液中加入三(2‑羟乙基)甲基氢氧化铵和二甲氧基对苯二酚，电解，得到生箔；（2）生箔粗化处理：将生箔加入含硫酸铈和有机酸的粗化处理液中进行电解粗化处理；（3）制备钝化阻挡层：将粗化处理后的铜箔加入钝化处理液中进行电解钝化，即得。本发明制备的电解铜箔在较低厚度时平整度和轮廓度更低，同时具有更好的抗拉性能和剥离性能，综合性能优异。

天眼查资料显示，建滔（连州）铜箔有限公司，成立于2003年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6400万美元。通过天眼查大数据分析，建滔（连州）铜箔有限公司参与招投标项目16次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可103个。

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作者：情报员