国家知识产权局信息显示，利德健康科技（广州）有限公司申请一项名为“芯片的制备方法及芯片”的专利，公开号CN121513764A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片的制备方法及芯片，其中，芯片的制备方法包括：准备表面具有图案化修饰的基底层；准备具有多个通孔的多孔层，将所述多孔层粘接于所述基底层具有图案化修饰的一侧；准备软膜层，将所述软膜层键合于所述多孔层背向所述基底层的一侧。在制备芯片的过程中，将多孔层粘接于基底层具有图案化修饰的一侧，有利于防止对基底层的表面造成伤害，从而有利于防止基底层的表面的图案化修饰被破坏。

天眼查资料显示，利德健康科技（广州）有限公司，成立于2023年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本690.6255万人民币。通过天眼查大数据分析，利德健康科技（广州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员