国家知识产权局信息显示，安徽熙泰智能科技有限公司申请一项名为“硅通孔搭接结构、显示面板和显示装置”的专利，公开号CN121531992A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及显示器件技术领域，公开了一种硅通孔搭接结构、显示面板和显示装置，包括叠层设置的绝缘层和CMOS基底；所述绝缘层内设有阵列分布的导电单元；所述导电单元包括至少两个贯穿绝缘层的硅通孔，且硅通孔内沉积有导电介质；所述导电单元中至少两个硅通孔的下端均与所述CMOS基底内的集成电路电连接，上端均与同一阳极电连接。本发明通过构建多孔并联的硅通孔搭接结构，为每个像素单元建立了电气连接的冗余备份。当单一导电孔因工艺异常或缺陷失效时，电流可经由其他并联通路确保子像素正常点亮，从而从根本上克服了现有技术中“单点失效即导致暗点”的固有缺陷，降低因通孔问题导致的显示不良，提升产品的出厂良率与长期使用过程中的可靠性。

天眼查资料显示，安徽熙泰智能科技有限公司，成立于2016年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27501.05万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽熙泰智能科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息516条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员