国家知识产权局信息显示,苏州中科光聚技术有限公司取得一项名为“一种LED显示系统级封装结构”的专利,授权公告号CN223928742U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种LED显示系统级封装结构,属于半导体技术领域,该LED显示系统级封装结构,包括:控制晶片;控制晶片层绝缘材料,所述控制晶片层绝缘材料包覆所述控制晶片;垂直堆叠于所述控制晶片、所述控制晶片层绝缘材料之上的LED显示结构;其中,所述控制晶片层绝缘材料中贯穿有导电柱结构,所述导电柱结构分别与所述控制晶片、所述LED显示结构电性接触。基于上述技术方案,通过垂直封装,可以使得整体微型化,避免占用过大空间。
天眼查资料显示,苏州中科光聚技术有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州中科光聚技术有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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