国家知识产权局信息显示，池州巨成电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用压合结构”的专利，授权公告号CN223928775U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装用压合结构,属于芯片封装技术领域。本实用新型包括基座和压头,基座顶面一侧安装有定位组件,定位组件包括压合框,压合框内壁底面设置有加热板,压合框两端设置有延伸板,延伸板上设置有滑轨,滑轨上滑动配合有滑块,滑块顶面设置有夹块,基座顶面另一侧设置有框架,框架顶端贯穿安装有导向杆,导向杆底端连接有安装座,导向杆顶端设置有安装板,框架顶端中部安装有气缸,气缸底端贯穿安装座连接压头。通过设置有定位组件,通过加热板依材料特性精准控温,能让封装材料完美适配工艺,提升封装质量与可靠性,夹块能通过滑轨快速滑动调节,卡口牢固卡住芯片边缘,精准定位不同尺寸芯片,确保芯片在压合时不位移。

天眼查资料显示，池州巨成电子科技有限公司，成立于2018年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，池州巨成电子科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员