国家知识产权局信息显示，吉光半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“灌封壳体及灌封模具”的专利，授权公告号CN223928821U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种灌封壳体及灌封模具，包括外壳本体；所述外壳本体具有内腔，所述内腔中具有用于容置灌封材料的灌封区；所述外壳本体的内壁设置有向外凸出的凸出部，所述凸出部位于所述灌封区外。通过对灌封壳体的改进，使得盖体盖于灌封壳体时，不会破坏内部灌封材料的完整性，可改善灌封材料出现气泡的现象。

天眼查资料显示，吉光半导体（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉光半导体（绍兴）有限公司参与招投标项目77次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员