国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司取得一项名为“封装结构以及终端设备”的专利，授权公告号CN223928824U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，封装结构包括第一电路板、罩体、电子元件和胶层，电子元件位于罩体和第一电路板形成的收容腔中，胶层粘接第一电路板、电子元件和罩体；或者封装结构包括第一电路板、架高板、第二电路板、电子元件和胶层，电子元件位于第一电路板、架高板、第二电路板形成的收容腔中，胶层粘接第一电路板、第一电路板、架高板、第二电路板和第二电子元件。罩体上开设有多个开口，或者在架高板上设置多个开口区，每一开口区包括开口。本申请还提供终端设备。封装结构在有利于实现灌胶均匀性的前提下，能够尽可能减小封装结构电磁辐射，即封装结构能够同时兼具良好的连接可靠性和电磁屏蔽效果。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目340次，财产线索方面有商标信息3301条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

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作者：情报员