国家知识产权局信息显示，惠州市东仁电子科技有限公司取得一项名为“一种节省材料的音圈骨架”的专利，授权公告号CN223928440U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种节省材料的音圈骨架，包括骨架本体，所述骨架本体的外侧固定连接有第一导电板和第二导电板，第一粘纸的内部开设有两个避位口，且第二导电板和第一导电板的顶部分别位于避位口的内部，所述骨架本体的外侧设有绝缘纸，绝缘纸的底部开设有避位槽，且第一导电板的底端位于避位槽的内部，所述骨架本体的圆周外壁固定连接有第一粘纸，且第一粘纸与第一导电板相接触，所述绝缘纸位于第一粘纸的外侧，绝缘纸遮挡住第一粘纸。本实用新型不仅能够使骨架本体上的线圈得到精确的控制缠绕，避免缠绕多余的线圈导致材料的浪费，还能够通过第一粘纸使第一导电板更加的稳定的同时起到隔离的作用。

天眼查资料显示，惠州市东仁电子科技有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市东仁电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员