国家知识产权局信息显示，深圳芯欣半导体有限公司取得一项名为“芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置”的专利，授权公告号CN223928288U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置，包括散热组件，所述散热组件包括导热板、散热翅片、压力弹簧、导向杆、两个L形限位座、L形卡接座、限位弹簧、拉板和拉杆；所述散热翅片均匀固定连接于所述导热板的上表面。本实用新型通过将差分信号放大器的引脚接入电路中，在高速数据传输中，能够有效地抵抗电磁干扰和噪声，提高信号的传输质量和稳定性，然后将L形限位座套设在外壳的外部，向下按动L形限位座，L形卡接座与限位凸块卡接，通过限位弹簧推动L形卡接座，可以将散热组件与主体组件连接，通过将散热组件设置为可拆卸式，可以根据使用需求对散热组件进行快速安装或拆卸，以满足差分信号放大器的不同使用工况。

天眼查资料显示，深圳芯欣半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯欣半导体有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员