国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种降低硅片表面损伤的清洗工艺”的专利，公开号CN121531949A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种降低硅片表面损伤的清洗工艺，包括在除蜡槽中对硅片进行除蜡，除蜡槽中的除蜡溶液为含有双氧水与去蜡剂的混合溶液。本发明不仅可降低硅片表面颗粒度，确保了硅片的清洗效果，同时避免了清洗工艺造成的硅片腐蚀，有效降低了硅片表面损伤，提高了硅片的表面品质。

天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目348次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1182条，此外企业还拥有行政许可236个。

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作者：情报员