国家知识产权局信息显示，深圳市天瀛深源科技有限公司申请一项名为“一种基于计算机视觉的LED封装表面微裂纹检测方法”的专利，公开号CN121527040A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于计算机视觉的LED封装表面微裂纹检测方法，涉及LED封装技术领域，包括以下步骤：S1、数据采集与预处理；S2、通过自对比学习机制，迭代优化DINOv2模型的ViT编码器的参数，提取LED封装表面微裂纹的深度特征张量；S3、提取空间通道融合特征张量；S4、基于DINOv2模型，引入Mask2Former解码器处理空间通道融合特征张量，提取裂纹分割掩膜；S5、生成裂纹的综合评估信息；S6、检测识别异常裂纹；S7、生成运维反馈报告。该方法克服了传统LED微裂纹检测方法中依赖人工目检、识别精度不足和抗干扰能力差的局限性，为LED封装产品质量智能化检测与工艺优化提供了一种高效、精准的解决方案。

天眼查资料显示，深圳市天瀛深源科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市天瀛深源科技有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员