国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“天线封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121529152A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种天线封装结构及其制备方法，天线封装结构包括基板、芯片、第一导通结构和天线模块，基板包括沿厚度方向相背的第一表面和第二表面，第一表面设有第一连接部；芯片设置于第一表面上且与第一连接部电连接，芯片开设有第一通孔；第一导通结构与芯片电连接并经由第一通孔延伸至芯片背离基板的一侧；天线模块设置于芯片背离基板的一侧，且天线模块与第一导通结构电连接。本申请能够提高天线封装结构的使用性能。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息1323条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员