国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“贴片天线单元、贴片天线阵列及通信设备”的专利,公开号CN121529176A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请实施例公开一种贴片天线单元、贴片天线阵列及通信设备,涉及无线通信技术领域。贴片天线单元包括接地贴片、辐射贴片、辐射枝节、第一导电柱和第二导电柱。接地贴片包括第一接地片和第二接地片。辐射贴片包括第一辐射片和第二辐射片。辐射贴片具有互为对角的第一顶角及互为对角的第二顶角。第一顶角的第一侧边和第二侧边延伸交汇的部分形成一直线段以构成倒角。第一侧边和直线段之间的夹角大于第二侧边和直线段之间的夹角。辐射枝节与第二顶角连接。第一导电柱连接于第一辐射片和第一接地片之间;第二导电柱连接于第二辐射片和第二接地片之间。贴片天线单元呈左右手传输结构。辐射枝节和倒角的设置,可同时实现法向和端射方向的右旋圆极化。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1709个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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