国家知识产权局信息显示，中国科学技术大学;北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“提高测试可靠性的多芯粒集成电路及测试方法”的专利，公开号CN121522417A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本公开提供了一种提高测试可靠性的多芯粒集成电路及测试方法，所述集成电路包括多个堆叠且级联设置的芯粒单元，每个芯粒单元中至少包括一个芯粒，每个芯粒包括多个第一测试端和多个第二测试端；测试方法包括：通过前级芯粒单元中的芯粒的每个第一测试端分别与测试信号相连；通过后级芯粒单元中的芯粒的每个第一测试端分别与前级芯粒单元中的芯粒的第二测试端相连，从而形成能够传递测试信号的多条测试链路；发出检测信号至多条测试链路中以确定各条测试链路的连通性和各条测试链路中的检测信号传递时间；以及基于各条测试链路中的检测信号传递时间确定并选择最佳的测试链路，通过最佳的测试链路对芯粒进行测试。

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作者：情报员