国家知识产权局信息显示，合肥维信诺电子有限公司;维信诺科技股份有限公司申请一项名为“贴附装置及贴附方法”的专利，公开号CN121528112A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请适用于曲面显示技术领域，提供了一种贴附装置及贴附方法，贴附装置包括：承载模块、张紧仿形模块及滚压贴附模块，其中，承载模块用于承载待贴胶工件，张紧仿形模块具有可相对于承载模块进行位置调节，用于装载张紧并调节柔性载带姿态的张紧端和仿形端；滚压贴附模块具有与承载模块相对设置，位于柔性载带的背离待贴光学胶层的一侧，且能够沿贴胶面的仿形轮廓移动，以将待贴光学胶层滚压贴附至贴胶面的滚压贴附端；仿形端和张紧端中的至少一者被配置为在待贴光学胶层的滚压贴附过程中调整与承载模块的相对位置，以改变和滚压贴附端之间的待贴载带区段的姿态，使待贴载带区段上的待贴光学胶层，在被滚压贴附端滚压贴附至贴胶面前避让贴胶面。

天眼查资料显示，合肥维信诺电子有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本263000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥维信诺电子有限公司参与招投标项目240次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可20个。

维信诺科技股份有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本136766.3046万人民币。通过天眼查大数据分析，维信诺科技股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息167条，专利信息882条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员