国家知识产权局信息显示，深圳市达芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种宽温环境下焦平面机芯的增益补偿方法”的专利，公开号CN121521275A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种宽温环境下焦平面机芯的增益补偿方法，步骤：在宽温范围内划分非均匀的温度子区间；在每个温度子区间内采用切比雪夫多项式进行拟合，建立各温度子区间的增益预测模型，基于增益预测模型确定各温度子区间的增益补偿系数计算关系；实时采集焦平面阵列的工作温度；根据实时采集的工作温度确定其所属的温度子区间，调用温度子区间对应的增益补偿系数计算关系，结合查找表与线性插值计算实时增益补偿系数；将实时增益补偿系数施加到焦平面机芯的原始输出信号上，实现增益补偿。本发明有效抑制了宽温变化引起的图像伪影和对比度下降，同时改善图像均匀性、提升测温精度，提高了焦平面机芯在恶劣温度环境下的工作稳定性和输出可靠性。

天眼查资料显示，深圳市达芯半导体科技有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市达芯半导体科技有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员