国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“半导体模块和用于将半导体模块与印刷电路板耦合的方法”的专利，公开号CN121532042A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，公开了一种半导体模块，其包括：包括第一表面的衬底、第一接触引脚和第二接触引脚。第一接触引脚和第二接触引脚的相应第一端安装在衬底的第一表面之上。此外，第一接触引脚和第二接触引脚的相应第一区段被配置为连接到印刷电路板PCB。第一接触引脚的第一区段能够以第一压入力插入PCB中，并且第二接触引脚的第一区段能够以第二压入力插入PCB中。第一压入力不同于第二压入力。第一接触引脚设置在衬底的中心区域中，并且第二接触引脚设置在衬底的外围区域中。

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作者：情报员