国家知识产权局信息显示，中机半导体材料（深圳）有限公司取得一项名为“研磨丝和研磨结构”的专利，授权公告号CN223917620U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及研磨技术领域，特别涉及一种研磨丝和研磨结构，其中，研磨丝包括安装基体层和研磨层，所述研磨层与所述安装基体层为一体结构；所述研磨层设内磨料组和外磨料组，所述内磨料组和所述外磨料组均包括多个磨料基体；所述内磨料组的磨料基体设于所述安装基体层的内部，所述外磨料组的磨料基体的至少部分凸出于所述安装基体层的外表面；所述磨料基体被配置为被加工件的表面粗糙度处理。本实用新型的主要目的是提出一种研磨丝，旨在提高研磨效率。

天眼查资料显示，中机半导体材料（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中机半导体材料（深圳）有限公司参与招投标项目4次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员