国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“中框及其加工方法、电子设备及可穿戴设备”的专利，公开号CN121541434A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种中框及其加工方法、电子设备及可穿戴设备，涉及电子产品技术领域。该中框包括金属框体、非金属框体和密封层，其中，金属框体内侧设有凸出的馈电部。非金属框体设置于金属框体的内侧，馈电部贯穿非金属框体，且馈电部的端部凸出于非金属框体。密封层围绕馈电部的外周设置，且密封层与非金属框体以及馈电部均密封连接，馈电部的端部凸出于密封层。该中框具有良好的防水性能，可以提高应用该中框的电子设备的防水性能。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目340次，财产线索方面有商标信息3301条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

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作者：情报员