国家知识产权局信息显示,北京昕感科技(集团)有限责任公司申请一项名为“一种沟槽栅型碳化硅MOSFET栅级氧化层的制备方法”的专利,公开号CN121548087A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种沟槽栅型碳化硅MOSFET栅级氧化层的制备方法,包括:在碳化硅衬底上刻蚀形成栅沟槽后上载至高温炉管中;在第一温度和氧化性气体的氛围中,对形成栅沟槽的碳化硅衬底进行第一次氧化层生长;对碳化硅衬底进行第二次氧化层沉积,在第二温度下进行第一次高温热处理;将栅沟槽底部的氧化层上涂覆光刻胶;将栅沟槽侧壁的氧化层刻蚀掉后,将栅沟槽底部的光刻胶去除;对碳化硅衬底进行第三次氧化层沉积,并在第三温度和含氮气体氛围下,进行第二次高温热处理;在第四温度和惰性气体氛围下,对碳化硅衬底进行第三次高温热处理,完成栅极氧化层制备。本方法引入致密化和退火工艺,使界面质量得到提示,进一步提升器件的性能和可靠性。
天眼查资料显示,北京昕感科技(集团)有限责任公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6331.9684万人民币。通过天眼查大数据分析,北京昕感科技(集团)有限责任公司共对外投资了7家企业,财产线索方面有商标信息4条,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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